SMD电容焊盘的设计应能够实现良好的焊片，并最大限度地减少回流焊接过程中的元件移动。焊盘设计 – 有关焊盘设计建议，请参阅制造商的数据表。这些设计的基础包括：
-焊盘宽度等于元件宽度。允许将其降低到组件宽度的 85%，但不建议低于此值。
-焊盘重叠在组件下方 0.5 毫米处。
-焊盘延伸部分超出元件 0.5mm（用于回流焊）和 1.0mm（用于波峰焊）。
阻焊剂的正确布局，可以缓解某些安装问题。
在某些情况下，阻焊剂也可用于以相对便宜的方式修改焊盘设计，以适应新元件或修复焊盘布局问题。
AVX 提出了一种使用阻焊剂掩蔽的柔性焊盘设计概念，可以灵活地替换 C 和 B 外壳的钽电容器。当可用/合格时，较小的 B 外壳尺寸可以比较大的 C 外壳尺寸节省成本，而无需重新设计昂贵的电路板焊盘。
重要的是要记住，SMD 组件比其他组件更受温度变化的影响，尤其是对于较大的组件。因此，尺寸和安装方向是最重要的。此外，短而宽的体比长而薄的体更可取，部分原因是强度原因，部分原因是电感，因此频率依赖性会降低。
另一个原因是，基板和芯片之间的膨胀系数对焊点的约束密度随着端接距离的缩短而显著降低。这种方法大大提高了机械强度，改善了电气参数和散热。这是组装机械敏感型MLCC电容器的典型建议。同样的原理也适用于MLCC“反向几何”类型，其中端接与芯片的较长尺寸一起进行。
由于在印刷基板断裂点附近布置表面贴装元件时，曲率或弯曲时对曲率或弯曲的应力可能会引起故障，因此需要考虑表面贴装元件的布置方法。
因此，应尽可能平行地排列在印刷基材的断线上，尽可能远离断线或使用铣床/工具进行切割。
无源元件芯片也可能产生一些热量，在某种程度上也会产生 SM 磁性元件。与引线安装元件相比，通过SMD焊点的热传导性良好。因此，相对于非 SMD，身体中心的相对温度会降低，并且在焊点中会升高。宽引线模式将进一步促进热传递。在我们达到指定的“热点”温度之前，它将允许更大的电力负载。然而，在PCB和焊盘布局设计过程中，必须考虑散热和辐射。
由于其尺寸，SMD 样式必须始终配备柔性引线，以防止在温度循环期间损坏。较重的部件，为了防止它们在受到冲击或振动时松动，应通过粘合剂或放样化合物机械地附着在其基材上。
