村田今年末又出新品，这个新品电容主要针对汽车ECU（电子控制单元）内所用的处理器用的被动器件研发出来的。深圳村田贴片电容代理商为你介绍下这个电容器。
普通独石陶瓷电容器（左）与LW逆转电容器（右）的结构
这款村田贴片电容非常薄，电容尺寸为0.5mm×1.0mm×0.2mm。它能够直接贴装于处理器封装背面的焊球之间，故而也能为处理器封装小型化做贡献。此外通过将电容器贴装于处理器封装的背面，使电容器与处理器Die(小方块)的距离比传统的侧面配置更近，能够进一步低阻抗化，从而能够进行高频特性更优异的电路设计。
