MLCC的竞争优势在于，它们可以存储大量电力，同时保持小尺寸，因此必须拥有电介质等颗粒材料技术以及能够均匀堆叠层而不受干扰的制造技术。
在纳米技术层面，进入壁垒最高的技术是半导体，但在微米技术层面，进入壁垒最高的是MLCC。
MLCC 由陶瓷和金属（镍）交替层制成。它们的制造工艺是将添加有各种添加剂的原材料打印成纸一样薄，然后堆叠起来，切割成所需的尺寸，然后像烘烤陶瓷一样进行热处理。
陶瓷材料中添加哪些物质以及每种物质的添加量决定了MLCC的特性。这项陶瓷原材料技术是MLCC制造商的专有技术，是MLCC的核心技术。
另外，内层（陶瓷和镍）堆叠得越多，可以积累的电量就越多，因此使它们变得又薄又小的微控制制造技术也非常重要。
决定 MLCC 质量的另一个因素是温度，因为陶瓷和镍的交替层在超过 1,000°C 的高温下烘烤。然而，要达到合适的温度并不容易，因为陶瓷和镍的烘烤温度不同。
即使在适当的温度下烘烤，如果薄内层形成微小裂纹，也无法正常工作。因此，即使外部没有可见的损坏，检查质量和外观（包括电气性能）是否有内部裂纹也很重要。
