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当前,对 AI 服务器的需求正在显著推动多层陶瓷电容器(MLCC)产能利用率的提升。这一趋势的主要推动力在于 AI 服务器订单需求的强劲表现,以及在一定程度上信
先进的软端接技术是一项重要的创新,旨在通过优化多层陶瓷电容器(MLCC)的内部结构和材料,显著提升其在汽车结露测试中的性能。这一技术的关键在于它能够有效减小ML
先进的软端接技术通过对多层陶瓷电容器(MLCC)的结构和材料进行优化,显著提升了其在汽车结露测试过程中的稳健性和可靠性。这项技术的研发旨在应对汽车在极端环境下的
在回流焊接过程中,锡珠的产生是一个令许多工程师和技术人员感到困扰的常见问题。锡珠不仅会影响焊接质量,导致电路板的性能下降,还可能造成短路,影响产品的可靠性。因此
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三星电机开发并开始量产三种新型 MLCC 电容器,包括 CL03C221JB31PN#,其尺寸为 0201 英寸(0.6 0.3mm)、C0G(适用于 -55
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多层片式陶瓷电容器(MLCC)在人工智能芯片中的应用已逐渐成为一个不容忽视的重要领域,尤其是在滤波和去耦方面,其广泛的使用显著提高了信号质量,降低了噪音,并且确